近日，全球汽车芯片半导体大厂，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）发布了今年第一季度财报，数据显示，恩智浦的营收为28.4亿美元，同比下降9%，环比也下降9%。

与此同时，恩智浦还宣布了一项重大人事变动：现任首席执行官CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于年底退休，由公司原安全互联边缘业务总经理拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）接任。

相对惨淡的业绩和高层洗牌，叠加过去几个季度恩智浦对外界反复吹风“市场环境非常不确定”的舆论效应，引发了行业震动。财报发布后，恩智浦股价盘后暴跌超7%，市值蒸发约45亿美元。

去年一段时间以来，另一家欧洲半导体巨头意法半导体（ST）同样十分不佳，背后的共性则是2024年以来全球汽车、工业芯片的市场低迷，处在清库存最困难的阶段。同时，从“缺芯潮”中猛醒过来的主机厂，也正在密谋重新布局自身的供应链调控体系。

2020-2021年疫情期间，芯片工厂停工导致全球短缺，车企恐慌性囤货。但2022年后产能恢复叠加经济下行，车企需求骤降，库存积压严重。2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50%。就在这个时候，出于对供应链把控的避险考虑，众多车企为规避风险转向“多源采购”，就连老牌导致原有供应商订单被分散，加剧了市场不确定性。

过去十年恩智浦营收状况一览，2022年以来，明显增长态势放缓

除了财务状况之外，最值得观察的则是恩智浦2025年的产品规划方向，以及对自身产品线技术演进路线的判断。

开年以来，恩智浦做出了两个引人注目的“动作”：3月份宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元（NPU）。

然后发布了新一代车用S32K5系列MCU，采用了嵌入MRAM新型存储。这是全球汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，S32K5系列采用Arm内核，运行速度达800 MHz，集成与恩智浦S32N汽车处理器共有的以太网交换机内核，还搭载专用的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）。横向对比同类竞品来看，S32K5系列几乎把车规MCU的工艺制程拉到了全球范围内非常高的16nm。

对于收购Kinara，恩智浦表示此次收购将帮助其提供“从TinyML到生成式AI的完整且可扩展的AI平台”，而且这一则交易是恩智浦接连发起小型并购的一部分：2月份斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG，在此之前，以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.。

把所有的行动穿起来看，就看到一条恩智浦一以贯之的经营逻辑：用边缘侧“AI+”工具为汽车连接器、通信做加持，围绕的依然是企业的核心竞争力——汽车和工业通信能力。

毋庸置疑的是，通信（tele-communication）是贯穿恩智浦汽车、移动、工业和物联网最强有力的抓手。

过去十年来，业界曾间断性传出恩智浦要被三星电子收购的消息，广为人知的是，三星一直觊觎恩智浦在手机行业的短距离无线通信技术。

车载通信国产替代的难点

无独有偶，也许是受到同行的刺激，另一家欧洲车规芯片大厂英飞凌上个月初也有了重量级的动作——以25亿美元的价格收购了Marvell的汽车以太网业务，获得覆盖100Mbps至10Gbps的全速率技术，客户包括全球前十大车企中的八家，显著提升其在车载通信市场的竞争力，并与恩智浦、博通形成三足鼎立之势。

需求决定市场，车载通信赛道正在发生的一系列变革，源于“汽车”这一概念正在发生变化，带动上游芯片、零部件供应商不得不与时俱进。

随着智能驾驶向L3-L4级迈进及智能座舱交互复杂化，车载通信芯片对算力和集成度的需求呈指数级增长，芯片设计从功能域向中央计算架构演进，异构融合计算、通信（MCU+NPU+DSP）成为主流（如下图）。

可以预见，车载通信市场正经历技术升级与供应链重塑的双重变革，高性能集成芯片、TSN协议普及及国产替代成为核心驱动力。未来，随着中央计算架构的成熟和5G-V2X技术的商用化，车载通信将进一步向低时延、高可靠、全场景协同的方向演进。

软件定义汽车（SDV）要求通信芯片与计算单元深度融合，考验厂商的全栈能力。

中国本土厂商在这一领域也在发力追赶。心智观察所通过前一段时间上海慕尼黑电子展和上海车展的逛展，了解到很多相关芯片厂的技术研发部门都把车载通信的进一步低时延、高可靠、全场景协同的方向作为产品差异化的突破口。

比如裕太微电子推出了中国大陆第一颗集成自研千兆&百兆车载以太网PHY的车载 TSN交换芯片，已形成“物理层芯片+TSN交换芯片+SerDes”全栈解决方案。对此，某常驻海外的资深汽车芯片产业链分析师告诉心智观察所：“汽车智能化的一个趋势就是域控架构的改变，左前域、左后域、右前域等放几个交换机，然后把它连成一个大的网，包含摄像头、雷达、甚至雨刷控制等全部就近接入到交换机，可以把线束做最大规模减少。”

因此，域控制器的平台化、高集成度让车载以太网交换机的重要性愈加凸显，而这恰恰是国产替代的一大蓝海，众多调研机构研报指出，这一领域的国产化率不到5%。

车载以太网交换机的研发是典型的多约束条件工程问题，需在性能、可靠性、安全、成本之间取得平衡。其难度不仅在于技术突破，更在于对汽车行业标准、供应链管理及量产经验的深度理解。

而且，汽车生命周期通常长达10年以上，需保证交换机在全生命周期内无故障运行，受限于车内空间，需通过导热材料、散热片或被动散热设计，避免因老化导致性能下降。这意味着从“量产”到“上车”中间还有相当长的距离要走，“大量能宣称量产的企业，其实产品还没‘上车’，能量产只是能说明拿到入局的门槛，比如说通过了AEC-Q100、ISO 11452等可靠性流程认证，但之后还需要数千小时的高温高湿循环测试，验证耐久性”，这位分析师阐述。

关税阴影

熟悉白宫的政策观察家们普遍判断，特朗普最快将于本周宣布对进口芯片实施关税，市场预估税率可能介于25%-100%。由于新规则不排除以晶圆制造地来源征税，这给以恩智浦为代表的，高度依赖全球化的汽车半导体企业的财务指引带来了极大的不确定性。

如果说智能汽车E/E架构技术变革是国产车载通信的“内驱”，那么关税对全球汽车芯片供应链的重塑则可能是国产化的“外引”之力。

权威数据估算，25%的关税使每辆进口汽车成本增加超过6000美元，电动车成本增幅更高达超过1万美元，这将逼迫恩智浦等企业不得不通过多元化供应商、转移生产以及调整库存来应对不确定性，推动全球供应链重塑为区域化集群。

恩智浦目前在美国拥有并运营着4家晶圆制造工厂，其中两家位于得克萨斯州奥斯汀，另两家位于亚利桑那州钱德勒。晶圆厂的代表性产品包括MCU、MPU、电源管理芯片、射频收发器、放大器、传感器和射频GaN产品。

恩智浦的晶圆产能中，美国本土自有晶圆厂产能满足度约30%-40%，与此同时，近日因中国对美进口产品加征关税，这意味在新规则下，在美国晶圆厂流片的芯片进口国内将加征关税。

某车载以太网芯片企业董秘在去年股东大会上表示，商规、工规、车规的以太网网卡、交换机芯片的起伏周期不完全重叠，去年该企业的Q4的工规交换机芯片去库存周期基本结束，2025年将进入加库存周期。因此，国产厂商的去库存周期和恩智浦“在中国、为中国”的战略将在2025年形成有趣的碰撞。

这种扎根式发展模式催生出独特的“双循环”生态：既满足中国市场的个性化需求，又通过反向创新将本土解决方案输出全球。外企供应链正在用数据驱动的精益管理和绿色智造，联合本土合作伙伴和竞争对手，加速车载通信标准制定。当恩智浦这样的外资企业逐渐构建起涵盖研发、生产、物流的本土化网络之时，“在中国，为中国”已经不是一个姿态型口号，这一过程也是对一整套完全车载通信生态标准的打造。