5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

业内：通信技术加速迭代 选择3nm能避免重复劳动

“想过7nm、4nm，万万没想到是3nm。”

5月19日上午，类似的留言刷屏了小米集团创始人雷军的社交媒体账号评论区。

当日中午，雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，洋洋洒洒的文字里，有对彼时暂停SoC大芯片研发的不甘，也有对2021年初重启“大芯片”业务的解释，还有“造芯”决心的展示：小米制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿元。

满屏文字里，反而是一行不带情感的信息掀起了舆论的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。

为什么3nm能激起如此大的水花？

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机到5G手机的7nm及以下制程，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

张彬磊也认可这一说法。他提出，小米造芯还只是开始。不过，小米一口气把制程拔到3nm，业内都很惊讶，毕竟3nm工艺出来的时间并不长。小米能在今年量产这个芯片，说明公司其实3年前就拿到了3nm工艺的开发工具，团队才能够去设计这个产品，并在今年推出芯片产品。

至于为何做此选择，在张彬磊看来，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键。目前来看，国内的7nm工艺虽然相对成本较高，但商业逻辑成立，仍能生存。但若要提升竞争力和性价比，必须接受并支持国内供应链的发展，即使这意味着支持成本更高、性能有待观望的产品。如果仅停留在7nm，可能会在技术迭代后被淘汰。小米选择3nm工艺，给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

固有的供应链体系不会在短时间内突破 未来代工是关键

虽然芯片的具体细节和跑分情况被小米留在了几日后的发布会上，雷军还是在热搜上“挂”了一天。毕竟国内手机厂商这么“卷”，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的却只有小米。

不过，虽然一脚迈入“芯片厂商”的队伍，但小米的芯片业务模式与高通等芯片供应商还不一样。

根据雷军的说法，玄戒O1会用在自家的手机产品上。提到应用，在业内看来，未来小米可能会在部分机型上使用自研芯片作为备选方案，但全面替代现有芯片仍需时间。

由于首次试水手机处理芯片领域，小米在设计优化和软硬件适配性上可能还需进一步提升。与华为的麒麟芯片相似，小米的自研芯片预计也需经历多代迭代才能达到与高通、联发科等竞争对手相媲美的水平。

张彬磊进一步补充，从应用的角度看，考虑到各方面的影响因素，固有的供应链体系很难在短时间内突破，小米的自研芯片可能首先应用于自家的中低端机型，以替代联发科的部分市场，高端机型短期内仍可能采用高通。

另外，除了应用在智能手机上，张彬磊还指出，小米的3nm芯片还可以用在AR眼镜、电视等智能终端上。不过，出于成本考量，更适合在高端产品中使用。此外，随着AI技术的快速发展，玄戒系列芯片也有望应用于AI终端设备。

值得关注的是，在一片支持的声音中，也有网友提出了疑虑：代工怎么办？

据张彬磊介绍，其实目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力，瓶颈在于缺乏相应的代工能力。因而目前小米的3nm芯片对于产业的带动意义仍有限，关键在于未来能否拥有自主的先进工艺代工平台，如有，将使国内设计公司能在GPU、CPU和数据处理器等方面大展拳脚。反之，缺乏这样的平台，则会使得投资者和管理层在决策时更加谨慎，且受限于国际环境。

提到国际环境，还有业内人士指出，小米最终成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，由此来看自用确实更能降低被关注的风险。

张彬磊直言，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。不过，从产品销量和市占率的角度看，张彬磊认为短期影响不大。

长期而言，张彬磊直言，小米的芯片团队积累的经验，能为其成为国内领先的芯片设计公司奠定基础。

“没准在五年、十年以后，我们把先进工艺（代工）解决了，（小米）这个团队有可能会成为中国的高通，起码奠定了一个班底。”张彬磊称。

每日经济新闻

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