SWB200型晶圆键合设备隔振器选型指南
在精密制造领域,如SWB200型晶圆键合设备,微小的振动都可能影响产品良率。选择合适的薄膜式隔振器是关键。
选型核心要素:
设备固有频率与隔振器固有频率: 隔振器的固有频率应远低于设备可能受到的最低激励频率,通常建议隔振器固有频率是设备固有频率的1/3或更低。这样才能有效隔离振动。
负载能力: 确保隔振器能承受SWB200设备的静态和动态载荷。过载会导致性能下降甚至损坏。
阻尼特性: 薄膜式隔振器通常阻尼较低,对于高频振动效果好。根据实际环境的振动特性,必要时可考虑辅助阻尼措施。
安装空间与方式: 考虑设备下方可用的安装空间,以及隔振器的固定方式是否与设备底座匹配。
SWB200型设备 对微振动尤为敏感,因此在进行隔振器选型时,务必仔细评估上述参数。专业的技术咨询和实地测试能帮助您做出最精准的选择,确保SWB200型晶圆键合设备稳定运行。