7月17日,光莆股份(SZ300632,股价15.51元,市值47.33亿元)发布公告,将总投资额超1.84亿元的募投项目——“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期,从2026年7月25日延期至2028年6月30日。
《每日经济新闻》记者注意到,公司在今年4月23日披露的2025年年度报告中表示,上述项目已“建成投产”。在公司于今年5月15日发布的投资者关系活动记录中,高管回应投资者提问时也表示上述项目“已在2025年顺利建成”。
一个已经宣告建成投产的募投项目,为何会在原定完工日的前夕突然被宣布延期两年?今日(7月20日),光莆股份工作人员向记者表示,“建成投产”和“项目延期”两者之间并不矛盾。
募投项目建成后被延期
光莆股份此次计划延期的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”,实际上是公司在2024年7月经过调整后新增的核心募投项目。
彼时,光莆股份结合宏观经济及市场环境变化等,将原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”中尚未使用的募集资金及累计收益,变更用于传感器领域和海外基地扩建。
据当时的变更公告,“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”由光莆股份全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司作为实施主体,落户于厦门翔安光莆产业园。项目整体总投资额约1.8亿元,其中拟投入募集资金金额约1亿元,原计划建设周期为24个月。
按照时间表,该项目达到预定可使用状态的日期正是2026年7月25日。
在此前的一系列公告中,光莆股份频频传递出该项目进展顺利的积极信号。在2026年4月发布的《2025年度董事会工作报告》及年报中,公司明确表示:“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产,为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础。”
在2026年5月15日举行的投资者网上业绩说明会上,面对投资者对于各大项目何时产生营收的提问,董事长林国彪及公司高管团队再次公开确认:“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目’均已在2025年顺利建成。”
然而,就在原定计划到期日(2026年7月25日)即将到来前,情况出现了反转。7月17日,光莆股份第五届董事会第十五次会议审议通过了延期议案,宣布将该项目达到预定可使用状态的日期大幅延期近两年,至2028年6月30日。
根据延期公告披露的财务数据,截至2026年6月30日,该项目拟投入募集资金约1.06亿元,已签署合同金额为约7200.39万元,实际已使用募集资金支付的金额为5663.88万元,待使用募集资金支付金额为1536.51万元。
回应称系考量付款等因素
面对“已建成投产”与“延期两年”之间的反差,不禁会让人产生疑问:究竟是什么原因导致一个已经在供货的投产项目,还需要延期到2028年?
对于此次募投项目延期的具体原因,光莆股份在公告中给出的解释是:“核心车间和主要产品工序已有序投产,在产能爬坡中。鉴于光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代、新市场涌现⋯⋯公司尚需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺,对部分产线设备进行重新设计。”
光莆股份公告指出,考虑到优化升级的设备从设计到采购、安装验收、稳定运行存在一定时间周期,因此延长了期限。
今日,《每日经济新闻》记者致电光莆股份。在沟通中,公司工作人员讲述了此次“技术性延期”背后的资金管理逻辑。
“这个并不矛盾。”光莆股份工作人员在电话中对记者表示,“我们这个项目确实已经投产,现在正在产能爬坡阶段。申请延期的最主要原因之一,是由于设备付款周期的客观限制。”
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图片来源:公告截图""
该工作人员详细拆解了资金使用明细:项目预计投入募集资金总额约1.06亿元,目前已签署的合同金额约为7200万元,而实际已经支付出去的款项是5600多万元。这其中,产生了1500多万元的“已签合同但尚未支付”的差额。“对于很多大型生产设备,我们前期只支付了预付款和到货款。验收款和质保金作为合同尾款,由于设备的质保期基本长达一到两年,目前还没有达到支付节点。”
该工作人员解释,一旦募投项目宣布正式结项,相关的募集资金专项账户就必须按照监管规定予以注销。如果现在就注销专户,未来这1500多万元的设备质保金和尾款,公司就不得不使用自有资金来垫付。
“我们并不太想这么快去把它(指募投资金)转到自有资金去‘补流’,因为募投项目结项之后,后面就没办法用专户里的钱进行支付。”工作人员表示。
该工作人员称,由于该项目是重点工程,在设备采购环节进行了严格的成本把控,实际采购价格低于可行性研究报告中的预估价格,从而节省下了资金。公司计划利用这些剩余的募集资金,顺应当前光通信和具身智能市场的快速爆发,陆续购入一些新的设备进行技术升级。“这些新设备从设计、采购到最终验收都需要一段时间,这也是我们把日期延长到2028年的原因之一。”
每日经济新闻