美国出口管制“修补”漏洞：美企为何密集访华“救场”？
集微网报道 （文/陈兴华）美国对中国半导体限制呈现层层加码的趋势。
距离上一次修订不到半年时间，美国商务部BIS近日再次更新半导体出口管制新规。根据细则内容，新规是对以往政策的“小修小补”，但也不乏多项核心变化。
尽管美国对先进芯片的出口管制标线已趋于稳定，但对所谓“漏洞”的修补可能将越来越多、越来越快，这或再给全球半导体行业带来一次次沉重打击。与此同时，无论是外部限制还是内部需求导向，国产化和信息安全将成为中国半导体行业的发展趋势之一。
呈现多项核心变化
作为限制对华出口高端AI芯片的最新动向，美国商务部BIS发布的相关新规旨在对2022年10月和2023年10月出口管制规则中的错误进行纠正，并对一些细节进行补充和澄清，预计4月4日正式生效，对新规的评议截止日期为4月29日。
据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：
第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。
第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。
第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。
第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。
第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。
其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。
中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。
同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。
此外，日前还有消息指出，美国政府正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，该名单可能会在未来几个月内公布。
新规涉及AI PC芯片
在过去两年拟定的法律政策基础上，此次美国商务部BIS公布的新规是对半导体制造物品出口控制的修订和澄清的临时最终规则。显然，这份166页的规定在针对半导体项目出口上呈现出愈加收紧的态势，将使中国更难获取美国的先进人工智能芯片和芯片制造工具。
根据内容细则，新规没有改变美国要限制的半导体制程标线。北京半导体行业协会副秘书长朱晶在社交媒体发文表示，这是一次小修小补。长期看，这种修补会越来越多、越来越快。
她还称，美国对先进芯片的出口管制标线已趋于稳定。这次（BIS公布的半导体出口管制新规）就是解释了TPP和性能密度的算法，对不用于数据中心但满足受控AI芯片性能参数的芯片，以及不属于受控AI芯片但性能接近的芯片，BIS会进行逐案审查。
值得注意的是，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，因此有观点称，新规限制涉及AI PC。据集微网了解，新规对于AI PC进行管制实际上属于错误理解，按照3A090的定义，如果芯片不是设计用于数据中心，即使性能落在管制范围，一般也可以正常获得出口许可。因此该修订规则不会影响到PC的供应。对中国存在一定影响，但影响有限。
相关专家和企业高管表示，美国新一轮收紧对华芯片出口限制，再次凸显其正在利用政治力量扰乱正常商业合作，这将给全球半导体行业带来又一次沉重打击，同时将促使中国企业投入更多资源进行研发，以实现关键零部件的突破，并在未来更多战略技术上占据滩头阵地。
中国商务部发言人则表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对，将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。
合作共赢是“正道”
无论如何，美国对中国半导体限制呈现层层加码，凸显出中国半导体尤其是人工智能和半导体制造设备产业链自主可控、稳中有进，以及应对各种潜在风险的诉求愈发迫切。
朱晶认为，成熟制程芯片可能成为下个战场。但美国的制裁策略不是卡供应链，而是卡市场，并且有可能联合欧洲等其他国家共同使用贸易工具打击中国的成熟制程芯片产业。
她还指出，对先进芯片制造设备，美国现在的策略可总结为：卡住设备增量、等待存量耗尽。新增的管制重点在于备品备件，以及对个别重点厂商的更严格封锁。
对此，科技政策自媒体“东不压桥研究院”微信公众号刊发文章《对美国更新半导体出口管制的分析及对未来的几个判断》持有类似观点。该文还称，美国会继续协调盟友搭建多边管制。从长期看，这是最有效的管制方法，虽然大部分进展在水下，但非常值得关注。
同时，中国公司在RISC-V架构上的投入正引起美国越来越多关切，但美国缺乏制裁的工具。因为在实操层面，控制中国使用RISC-V技术很难，美国商务部BIS目前无法限制RISC-V标准的发布或中国公司参与，最多只能基于属人管辖权限制美国公司的参与。
正值美国政府收紧半导体出口限制之际，中国半导体尤其是人工智能和半导体制造设备产业链对自主可控的诉求愈发迫切，而美国芯片制造商不得不加大力度保住中国市场。
根据商务部消息，近日，商务部部长王文涛分别会见美光科技总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉、高通总裁兼CEO安蒙以及AMD董事会主席兼官CEO苏姿丰等多家美国半导体公司高管。他们均表达了对中国市场的承诺和寻求合作的意愿。
其中，3月27日美光位于西安的封装和测试新厂房正式破土动工，这是其去年6月宣布追加43亿元投资计划的部分项目。桑杰·梅赫罗特拉表示，“美光将严格遵守中国法律法规，并计划扩大在华投资，满足中国客户需求，为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量。”
安蒙表示，高科技产业需要各国密切协作，高通期待美中两国政府为双方企业投资经营创造稳定预期与良好环境。高通将继续与中国合作伙伴共同开展创新合作。苏姿丰则称，“中国是AMD公司全球战略的重点之一。公司将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。”
（校对/张轶群）