原创 台积电张忠谋口出狂言：如果想扼杀中国大陆，他们真没有办法
张忠谋的“锁喉论”
2023年8月，台积电创始人张忠谋在接受《纽约时报》采访时抛出惊人之语：“美国、荷兰、日本、韩国、中国台湾已扼住半导体咽喉，若想扼杀中国大陆，他们毫无还手之力！”
最近，在面对台湾杂志《天下》的采访时，张忠谋又表示：“中国大陆想要成为半导体领域的霸主？绝不可能！”这番言论不仅引发轩然大波，更揭开全球半导体产业链的残酷真相——美国主导的“芯片四方联盟”正试图通过技术封锁，将中国大陆排除在高端制造之外。
张忠谋的底气源于台积电的技术霸权。作为全球最大芯片代工厂，台积电掌握3nm及以下先进制程的绝对话语权，苹果、英伟达、高通等巨头的尖端芯片皆由其代工。2024年，台积电市值突破3.5万亿人民币，其7nm以下工艺贡献全球90%产能，堪称半导体界的“氧气瓶”。然而，这种霸权建立在美国的技术输血之上——台积电的核心设备依赖ASML的EUV光刻机，而后者85%的零部件来自美国供应商。
中国大陆的反击
面对封锁，中国大陆的反击迅速而精准。2023年8月，中国对镓、锗两种关键半导体材料实施出口管制，直接掐住美国军工和芯片产业的命脉。数据显示，全球98%的镓产自中国，美国53%的镓进口依赖中国。英特尔18A制程所需的砷化镓衬底、雷神导弹的雷达组件均因此陷入断供危机。美国半导体协会哀叹：“找到替代来源至少需要5年，而中国已提前布局第三代半导体。”
更令西方不安的是技术换道超车。大陆在光子芯片方面开始攻坚，与电子芯片相比，光子芯片采用传输损耗低、传输带宽宽、时间延迟小以及抗电磁干扰能力强等优势，理论上计算速度可较电子芯片快约 1000 倍，且可绕开 EUV 光刻机。
- 2017 年：中科院合肥物质科学研究院研制出世界首款量产级超高速光子芯片并商用。
- 2018 年：上海交大金贤敏团队研发出国内首个光子计算芯片。
- 2021 年：2 月清华团队发现光子芯片新光源；8 月郭光灿团队取得光子芯片核心技术重大突破。
- 2022 年：北大王兴军团队在光子集成芯片和微系统方面获重大突破。
- 2024 年：5 月中科院上海微系统所开发出钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片；10 月上海交大无锡光子芯片研究院中试线启用。
- 2025 年：2 月北大与中科院合作实现光子芯片时钟在信息系统中的应用；3 月复旦大学研制出硅光集成高阶模式复用器芯片。
张忠谋曾断言“中国造不出EUV光刻机”，却未料到对手早已另辟战场。
台积电的困境
张忠谋的狂妄背后，是台积电深陷大国博弈中无法自拔。2020年，台积电被迫赴美建厂，承诺投资400亿美元在亚利桑那州建造3nm晶圆厂。然而，美国工会阻挠台湾技工签证、本土工人效率低下，导致投产时间从2024年推迟至2026年，成本飙升35%。张忠谋早警告：“美国缺乏制造业基因，强推芯片本土化注定失败！”
更讽刺的是，2025年3月，台积电竟提议联合英伟达、AMD合资运营英特尔工厂，试图将“美式代工”风险转嫁给客户。条件堪称“霸王条款”——客户出钱建厂、台积电掌控运营，订单优先供给但定价权独占。这种技术垄断下的“卖身契”，暴露出台积电在美压力下的焦虑：既想保住美国市场，又担忧沦为“美积电”。
中国大陆的底牌
张忠谋贬低中国大陆“无法登顶”的论断，忽视了两大核心变量。首先是28nm成熟制程的全面自主。中芯国际在北京的28nm产线月产能达10万片，良率追平台积电，支撑新能源汽车、工业机器人等万亿级市场。2024年，中国28nm芯片自给率突破70%，进口高端芯片占比从60%骤降至30%，台积电7nm产能利用率随之跌破50%。
其次是人才储备的碾压优势。中国高校每年输送10万名微电子毕业生，华为“天才少年计划”以200万年薪吸纳全球顶尖人才，中科院量子芯片团队平均年龄仅32岁。反观美国，半导体工程师缺口达7万人，英特尔亚利桑那工厂被迫从台湾调派3000名技工救场。张忠谋口中“需要50年积累”的产业生态，正被中国的“工程师红利”加速重构。
霸权黄昏已经到来
张忠谋的“锁喉论”折射出旧秩序的垂死挣扎。2024年，美国对华芯片禁令导致美光裁员10%、德州仪器芯片价格暴跌90%，而中国半导体设备采购额逆势增长42%，北方华创刻蚀机国产化率突破80%。英伟达CEO黄仁勋警告：“失去中国市场，美国芯片法案将彻底失败！”
历史总是惊人相似——1980年代，美国用“东芝事件”摧毁日本半导体；如今，中国以稀土管制、光子芯片、成熟制程三箭齐发，打破封锁闭环。张忠谋或许忘了，台积电崛起正是得益于全球化分工，而当美国挥舞制裁大棒时，首个倒下的或是自己的“护城河”。