随着AI大模型持续演进，智算中心面临的挑战不断升级：服务器功耗飙升、热密度剧增，传统风冷或直液冷方案在能效、安全与维护上逐渐显露瓶颈。

尤其在大规模部署环境下，液冷技术虽被寄予厚望，但依然面临诸如水质管理复杂、冷却系统体积庞大、材料兼容性问题等“工程级”难题。那么，下一代液冷技术路径会是什么？

相变间接液冷，正成为一个备受关注的方向。简单来说，这种技术利用冷板中可汽化液体的“相变”过程实现高效散热：当冷板贴近芯片工作区域，内部液体遇热迅速沸腾为气体，带走大量热量，随后再在远端冷凝器中液化回流，形成一个闭合的高效散热回路。相比传统液冷，其换热效率更高、无需额外泵驱动、系统更封闭可靠，在高热密度场景下具备天然优势。

在这一背景下，业内已有企业率先迈出产品化步伐。曙光数创近期推出的相变间接液冷数据中心整体解决方案C7000-F，被认为是这类技术从“科研设想”走向“工程落地”的一次关键突破。

据介绍，C7000-F采用强化沸腾冷板与微纳米多孔流道结构，换热效率提升超过15%，芯片温度下降5℃以上；同时辅以自研环保冷媒，实现了散热能力与系统安全的双重保障。

这意味着：相变液冷不再只是“论文里讲得通”，而是具备了规模化部署与商业可行性。曙光数创此次的产品化落地，也为智算中心在绿色节能、稳定运行上的长期演进，提供了一种现实可行的技术路径。