为什么一部5G手机的信号强弱、通话清晰度和上网速度，被一块指甲盖大小的模组所决定？答案藏在一块被称为“射频前端皇冠”的L-PAMiD模组中。

作为5G全集成射频前端解决方案的最高集成度形态，L-PAMiD模组市场长期被国际巨头垄断，其技术壁垒之高，曾让国产前端射频芯片企业望而却步。

然而，飞骧科技以“十年磨一剑”的坚持，不仅成功破局，更在2024年登顶全球出货量第一，引领国产射频前端实现从“跟随”到“并跑”，乃至局部“领跑”的质变。

技术破壁：从“不可企及”到“国产里程碑”

射频前端芯片，是无线通信设备的“信号枢纽”，直接决定了手机等终端的网络性能、通话质量与续航能力。根据Yole Group报告数据，2024年全球移动射频前端模块市场规模已达154亿美元，预计2030年将突破170亿美元。

然而，在这片千亿级蓝海中，国际厂商凭借专利与工艺的双重壁垒，长期主导市场，国产份额一度不足20%。本土射频前端产业链从设计、制造到封测，向模组化、高端化市场进阶的需求日益迫切。

PAMiD作为射频前端领域技术复杂度最高的产品，更成为中国企业难以逾越的技术高峰。

2019年后，伴随国内手机厂商供应链自主化意识觉醒，寻求与本土射频芯片企业进行深度合作与验证，为早已潜心技术储备的飞骧科技，打开了通往高端市场的大门。

2023年，飞骧科技实现L-PAMiD模组量产，一举打破国际垄断，推动国产射频前端芯片向高端化跃进。公司自2015年成立起便锚定射频芯片研发，深耕砷化镓与CMOS工艺，而其技术积淀更可追溯至2005年——创始人龙华归国后便深入射频技术预研，从基础元件的钻研到多频段协同管理的复杂技术，为最终实现L-PAMiD模组量产、打破国际巨头垄断奠定了坚实基础。

在当前全球芯片产业竞争格局重塑的背景下，飞骧科技的成长轨迹不仅是一家企业的奋斗史，更是中国芯片产业自主创新的缩影。

创新为核：构建自主可控的技术护城河

“十五五”规划建议明确提出，“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”。飞骧科技坚持以研发创新为核心的发展路径与新质生产力的要义高度契合。

2020年，飞骧科技成为国内首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业，一举打破了国际厂商在该领域的技术垄断。

飞骧科技招股书显示，2022年至2024年，公司累计研发投入超过6亿元。高强度的研发投入，直接转化为坚实的技术护城河。截至2025年5月，飞骧科技已拥有21项核心技术和331项授权专利，其中中国发明专利162项，海外专利41项，其专利数量与质量均在国内同行中位居前列。

更为关键的是，其核心技术指标均达到先进水平。招股书显示，其代表产品展现出卓越效率，与行业平均值相比，其n78频段功率附加效率（PAE）突破30%；LNA技术在实现行业领先噪声系数的同时降低功耗；LNA Bank产品的功耗仅为7mA，远低于行业平均值10mA。飞骧科技的突破正引领中国前端射频芯片行业从“有”和“无”的问题，进化到“优”与“劣”的较量。

芯片产业的竞争，从来不是单个企业的单打独斗，而是整个生态体系的比拼。2020年，“供应链安全”成为中国芯片产业的焦点，飞骧科技早已意识到：技术创新固然能够打破垄断，但构建完整的国产产业链体系才是保障产业安全的前提。

因此，在飞骧科技实现L-PAMiD技术突破的同时，一场更深层次的“生态共建”战役也已同步打响。据了解，飞骧科技主动协同手机厂商、晶圆厂、封测厂等上下游企业，形成紧密创新共同体，推动构建更健康、更具韧性的本土射频产业生态。

在消费电子主航道，飞骧科技的L-PAMiD产品已成功进入并加速导入国产头部手机品牌供应链，不仅证明了公司产品的性能与可靠性已获得市场充分认可，更为我国移动前端射频芯片产业链供应链安全提供了有力保障。

市场验证：从业绩增长到全球登顶

面对射频前端行业激烈的竞争格局，飞骧科技以通信制式和应用场景为牵引，构建了从移动通信到新兴领域的完整射频前端芯片解决方案体系。

凭借 “大客户 + 高性价比”策略，飞骧科技既稳固了传音控股、华勤技术等传统客户，又成功切入小米、vivo 等头部品牌供应链。

其技术突破的真正价值也进一步得到市场验证。招股书显示，飞骧科技的营业收入从2022年的10.21亿元增长到2024年的24.85亿元，复合增长率达到55%以上；2025年前五个月，飞骧科技营收达7.56亿元，净利润0.13亿元。

另据招股书，2024年，飞骧科技前五大客户收入占比为77.6%，这种相对集中的客户结构既体现了与头部客户的深度绑定，也反映出公司在重点客户中的渗透能力。

根据弗若斯特沙利文的研究报告，按2024年PA及PA集成收发模组的收益计，飞骧科技位居全球第五，在中国公司中排名第一；按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计，飞骧科技更是位居全球第一。

近年来，随着5G技术持续深入发展以及物联网在众多领域的广泛落地应用，射频前端芯片市场持续扩容。数据显示，全球射频前端芯片市场规模预计将从2024年的1595亿元增长至2029年的2343亿元，复合年增长率10.1%；中国市场增速更高，预计2029年规模将达530亿元，2024年至2029年复合年增长率 12.1%。

目前，飞骧科技已完成北美运营商的技术认证，相关模组产品进入美国市场，叠加车载通信、卫星通信、低空经济等新兴领域场景持续拓展，飞骧科技的市场空间愈发广阔。

在全球科技竞争愈发白热化的当下，飞骧科技从追赶到并跑、再到局部领跑的崛起之路，有力彰显了中国企业在前端射频芯片关键领域的自主创新实力与市场竞争力，不仅为中国半导体产业的前行树立了标杆，更使全球射频前端芯片市场迎来了全新的竞争格局。（淇玮）