2025年10月，一场横跨三大洲、涉及近 50 起诉讼的专利大战终于落幕。

联发科与华为达成全球和解，前者需向后者支付一笔未公开的专利许可费。

消息传来，资本市场反应平淡，联发科股价仅微涨0.3%。此时，投资人都在讨论同一个问题：这场耗时17个月的纠纷，是不是给联发科的“超车计划”踩了刹车？

从2020年天玑系列芯片崛起打破高通垄断，到 2024 年全球手机芯片市场份额逼近 30%，联发科用五年时间从“小弟”成长为足以与高通分庭抗礼的对手。

但光鲜数据背后，是与华为的专利缠斗、国内手机厂商的 “摇摆不定”、高端市场的久攻不下，还有资本市场对其盈利能力的持续质疑。

不愿再做小弟的联发科，距离真正超越高通，到底还有多远？

这个问题的答案，藏在它的战略取舍、产品短板和产业链博弈里。

联发科的优势与致命短板

联发科的崛起，从来不是偶然。过去五年，它精准踩中了安卓阵营的需求痛点——高通骁龙芯片溢价过高，而国内手机厂商急需一款性价比突出、性能够用的中高端芯片。

天玑系列的横空出世，恰好填补了这个空白。

2024 年，联发科全球手机芯片出货量同比增长12%，市场份额达到29%，与高通的差距缩小至 5 个百分点；营收方面，虽未披露具体数字，但据行业估算突破 200 亿美元，创历史新高，其中天玑 9300、天玑 8300 系列贡献了近 60% 的营收。

支撑这份业绩的，是联发科“性价比+灵活合作”的战略。依托台湾地区成熟的半导体供应链，联发科在芯片设计环节严控成本，同款性能的芯片售价比高通低 15%-20%。

更关键的是，它对国内手机厂商几乎“有求必应”——不仅开放芯片底层调度权限，还能根据厂商需求定制专属版本，这与高通的“强势管控”形成鲜明对比。

小米 Redmi、realme、一加等品牌的中高端机型，正是靠天玑芯片实现了“低价高配”，进而打开市场。

但高速增长的背后，短板也在不断暴露，过去一年的负面新闻更是将这些问题摆上台面。

最致命的莫过于专利短板，与华为的专利战就是最直接的体现。

这场纠纷的核心的是 “芯片级许可”。华为主张联发科需为每颗使用其标准必要专利的芯片付费，而联发科则坚持行业惯例是向终端厂商收费。

最终的和解，虽然结束了诉讼，但也变相承认了 “芯片级许可” 的可行性，这意味着联发科未来的芯片成本将增加，更麻烦的是，这可能成为高通等专利巨头后续施压的 “参考案例”。

专利之外，高端市场的突破依旧艰难。2024 年联发科推出的旗舰芯片天玑 9400，纸面参数比肩高通骁龙 8 Gen4，但实际体验却掉了链子。部分搭载该芯片的机型出现发热严重、游戏掉帧等问题，核心原因是联发科在芯片调度优化和功耗控制上仍不及高通。

更尴尬的是，国内主流手机厂商的顶级旗舰机型，依旧优先选择高通骁龙，联发科只能拿到次旗舰订单。小米 14 Ultra、vivo X100 Pro 等机型，均以骁龙芯片为核心卖点，天玑版更像是 “走量补充”，定价也低了一档。

品牌信任度的历史包袱也难以甩掉。早年 “坑惨魅族” 的往事，至今仍是行业谈资。

2015 年魅族 MX5 首发联发科 Helio X10 芯片，主打高端市场，结果联发科转头就把同款芯片供给红米 Note2，售价直接腰斩，导致魅族高端形象崩塌。

虽然时过境迁，但国内厂商对联发科仍有防备，尤其是在冲击高端的关键节点，生怕重蹈覆辙。

一位 OPPO 高管私下透露：“不是不信任联发科，只是高通的芯片在品牌背书和用户接受度上，目前还是更稳妥的选择。”

赶超高通的两道硬门槛：厂商博弈与资本审视

联发科与国内手机厂商的关系，从来都是 “爱恨交织”。

一方面，它是厂商制衡高通的重要筹码 —— 每当高通涨价或供货紧张时，厂商就会加大与联发科的合作力度，倒逼高通让步。2024 年高通骁龙 8 Gen4 初期供货不足，小米、OPPO 就紧急追加了天玑 9400 的订单，这也是联发科全年出货量增长的重要原因。

另一方面，厂商又不敢过度依赖联发科，毕竟其高端芯片的稳定性和品牌力仍有差距，一旦押注失败，可能影响整机销量和口碑。

这种 “摇摆” 让联发科陷入两难：既要靠低价和灵活策略吸引厂商，又要想办法提升溢价能力；既要满足厂商的走量需求，又要推动自身高端化。更棘手的是，随着国内手机厂商竞争加剧，它们对芯片成本的控制越来越严，进一步压缩了联发科的利润空间。

2024 年联发科手机芯片业务的毛利率约为 35%，而高通同期毛利率高达52%。差距的核心在于，高通不仅靠卖芯片赚钱，更靠专利授权躺着收 “地租”，其专利授权收入占比超 30%，利润率更是高达 80% 以上。

从资本市场的视角看，联发科与高通的估值差距，本质上是“硬件公司”与“生态公司”的差距。

截至 2025 年初，联发科市值约为 800 亿美元，而高通市值超过 1500 亿美元，近乎两倍。

投资者对联发科的担忧主要集中在三点。一是盈利能力，过度依赖硬件出货，毛利率受行业周期影响极大；二是专利风险，除了华为，未来可能面临更多专利巨头的诉讼，成本不确定性增加；三是增长天花板，中低端市场趋于饱和，高端市场突破乏力，新兴领域的布局还未形成规模。

对比高通，其核心优势早已超越芯片本身，而是构建了一套 “芯片 + 专利 + 生态” 的护城河。高通的专利覆盖了手机通信的核心技术，全球几乎所有手机厂商都要向其支付专利费，这种 “躺赚” 的商业模式，让它在行业下行期也能保持稳定盈利。

更关键的是，高通在 AI 芯片、汽车芯片等新兴领域的布局更早、投入更大 ——2024 年高通汽车芯片营收突破 50 亿美元，而联发科同期仅为 12 亿美元，差距悬殊。

联发科并非没有意识到这些问题，近年也在积极调整战略。专利方面，它通过旗下子公司 HFI Innovation 参与国际专利池，积累自身专利储备，甚至在 2025 年反诉华为侵犯其 LTE 专利，试图构建 “攻守兼备” 的专利体系。

新兴领域方面，联发科加大了对 AI 芯片和汽车芯片的研发投入，2024 年研发费用同比增长 20%，重点布局车规级芯片和边缘计算 AI 芯片。但这些布局短期内难以见效，汽车芯片领域不仅面临高通的竞争，还要应对英伟达、地平线等厂商的挑战，想要突围绝非易事。

一位长期关注半导体行业的私募投资人直言：“资本市场不会为‘潜力’支付过高溢价，联发科要想超越高通，必须证明自己能持续稳定盈利，而不是靠低价走量赚辛苦钱。

目前来看，它还没找到破局的关键。” 更扎心的是，全球智能手机市场趋于萎缩，芯片行业的增长逻辑已从 “增量竞争” 转向 “存量博弈”，在这种背景下，联发科想要通过规模扩张缩小与高通的差距，难度只会越来越大。

超越的不是份额，而是商业模式的升级

不愿做小弟的联发科，何时能超越大哥高通？答案或许不在某一个具体的时间点，而在于它能否突破自身的商业模式瓶颈。

如果仅以市场份额论，联发科未来 3-5 年内有望追上甚至超越高通。随着其高端芯片优化持续改善，再加上国内厂商对高通的制衡需求，其市场份额仍有提升空间。

但这种 “超越” 毫无意义，因为它并未改变 “赚硬件差价” 的底层逻辑，利润率和抗风险能力仍远不及高通。真正的超越，是要在盈利能力、专利壁垒、生态构建上实现对高通的碾压，而这恰恰是联发科目前最欠缺的。

联发科的优势在于灵活的策略和对国内市场的深刻理解，这让它能在中低端市场快速起量；但短板也同样明显，专利短板、高端化瓶颈、品牌信任度不足，这些都是制约其向更高层次突破的“枷锁”。

与华为的专利和解，虽然暂时解决了诉讼麻烦，但也暴露了其专利布局的不足；与国内厂商的博弈，虽然能获得短期订单，但也难以摆脱 “价格工具” 的定位。

想要真正超越高通，联发科需要做两件事：一是补齐专利短板，通过自主研发和并购积累核心专利，构建自己的 “专利护城河”，摆脱对他人的依赖；二是跳出 “硬件思维”，从 “卖芯片” 转向 “卖解决方案”，结合 AI、汽车等新兴领域，打造多元化的盈利模式。

目前来看，联发科已经迈出了第一步，但想要看到成效，还需要足够的耐心和持续的投入。

对于投资者而言，联发科的 “超越梦” 值得期待，但更需要警惕风险。专利诉讼的不确定性、高端市场突破的难度、新兴领域的竞争压力，都可能影响其业绩表现。

对于国内手机厂商而言，联发科的崛起是好事，它打破了高通的垄断，让厂商有了更多选择，但也希望它能尽快补齐短板，真正成长为能与高通比肩的巨头。

说到底，联发科与高通的较量，本质上是两种商业模式的较量。高通靠 “专利 + 芯片” 躺着赚钱，联发科靠 “性价比 + 灵活策略” 辛苦打拼。

想要超越高通，联发科不仅要在芯片性能上要追上，更要在商业模式上完成升级。否则，即便某天市场份额超过高通，也只是个 “体量更大的小弟”，而非真正的行业领导者。

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