2026年2月24日，盛合晶微科创板IPO即将上会，这家估值高达200亿元、号称“全球第十大封测企业”的公司，2022年至2024年间营收复合增长率惊人地达到69.8%，实现了从亏损到盈利的华丽转身。

但《财中社》注意到，鲜亮业绩背后是敏感的技术现实：作为独立封测厂，盛合晶微的核心优势——2.5D集成封装，正面临来自台积电等晶圆制造巨头的直接竞争。

主营业务面临巨头竞争

招股书显示，盛合晶微2.5D集成封装业务2024年贡献公司约85%的中国大陆市场份额，这一细分领域的龙头地位无疑令人印象深刻。这家2014年由中芯国际（688981）与长电科技（600584）联合孵化的企业，现在已是中国先进封测领域的“独角兽”。

盛合晶微的技术优势体现在其核心的“3D SmartPoser”平台上，公司声称，其Bumping技术平台的性能指标与日月光、安靠科技等全球领先企业处于同一水平，其2.5D技术在最小微凸块间距、最大硅转接板尺寸等指标上，对标台积电、三星电子等全球晶圆制造巨头。

业务转型数据充分展现了这一优势：2022年，公司的收入还主要依赖中段硅片加工（占比67.40%），而到了2025年上半年，以2.5D集成技术为代表的“芯粒多芯片集成封装”业务收入已达到17.82亿元，占比飙升至56.24%。

然而，盛合晶微引以为傲的2.5D集成技术，恰恰将其置于全球半导体产业链中最激烈的竞争地带。

在传统芯片制造中，晶圆厂专注于前道工艺，封测厂专注于后道工艺，两者界限清晰，但随着摩尔定律趋近极限，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。当台积电、英特尔、三星等IDM或Foundry巨头将先进封装纳入自身技术版图时，独立封测厂的生存空间便遭受挤压，这就是盛合晶微面临的“降维打击”。

这种模式挑战有其技术根源：台积电的CoWoS封装技术已成熟应用于英伟达等高端AI芯片；英特尔也在其IDM 2.0战略中强调先进封装技术整合。台积电既是全球最大晶圆代工厂，也是先进封装领域的重要玩家，盛合晶微的2.5D技术与台积电CoWoS技术处于直接竞争关系。

更严峻的是，盛合晶微计划募资48亿元投入三维多芯片集成封装项目，总投资高达114亿元，试图从2.5D向更先进的3D封装领域扩展。然而公司承认，在代表未来方向的3D混合键合技术上，与国际巨头“仍存在一定的差距”。

大客户依赖与议价权不足

在技术竞争之外，客户结构呈现的依赖性更值得关注。

报告期内，盛合晶微对前五大客户的销售占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，尤为突出的是，对单一“客户A”的销售收入占比分别高达40.56%、68.91%、73.45%和 74.40%。 在问询函回复中，公司解释称“芯粒多芯片集成封装行业的下游市场被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此公司客户集中度较高且第一大客户占比较大”。

大客户依赖直接体现在公司的议价能力和盈利能力上，2023年至2025年上半年，盛合晶微为扩大市场占有率，主动将2.5D产品平均单价从每片5.99万元降至4.95万元，这一策略直接导致该业务的毛利率从2023年的28.07%降至2024年的20.15%，之后虽回升至2025年上半年的31%，但风险已然显现。

面对上交所关于客户集中度的质询，公司回应称已与客户A签订了长期框架协议，且是客户A多个芯片先进封测采购项目的主要供应商，客户A提供的排产安排规模充足。

地缘政治与实体清单

招股书中还提到，盛合晶微面临地缘政治和实体清单的风险。

盛合晶微的“实体清单”困局，始于其特殊的出身，公司成立于2014年，前身为“中芯长电”，是由中国芯片制造龙头中芯国际与国际封测龙头合资设立。2020年12月，美国商务部将中芯国际及其多家关联公司列入“实体清单”，盛合晶微（时称中芯长电）便在其中。

为求独立发展，中芯国际于2021年退出并将公司更名为“盛合晶微”，但美国商务部的制裁镣铐并未因此解除。根据规定，一旦被列入清单，任何美国企业及广泛使用美国技术的外国企业，在向清单实体出口、再出口或转移受控物项（包括高端半导体设备、材料和技术）前，都必须向美国商务部申请许可证，而这类许可通常“难以取得”。

2024年，美国商务部调查指出，在2021年2月至2022年10月期间，格芯在未申请许可证的情况下，向盛合晶微发货74批，总价值达1710万美元。这一行为明确违反了“实体清单”的管制规定。尽管格芯解释称这是由于“实体清单发布前数据输入错误导致的无意行为”，并强调所运货物为“传统芯片”，但依然未能避免处罚。

美国商务部助理部长马修·阿克塞尔罗德在声明中强调：“我们希望美国公司在向中国合作伙伴运送半导体材料时保持高度警惕。” 这种“寒蝉效应”将迫使所有潜在供应商在与盛合晶微合作时更加审慎，甚至过度反应，无形中抬高了公司的采购门槛、成本和不确定性。

这意味着，当这家公司最终面对科创板上市的审议时，不仅需要证明其技术实力和盈利能力，更需要向市场展示如何平衡高增长与高风险，这家号称“全球第十大封测企业”的科创公司的上市前路如何，我们将持续关注。