北京时间 2 月 24 日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。

在菲尼克斯以北约 30 分钟车程、散布着仙人掌的一片荒凉土地上，30 多台塔吊耸立在一个建筑工地上。这个工地的面积是纽约中央公园的 2.5 倍。一座巨型芯片制造厂正在拔地而起，它承载着美国振兴这一关键产业的希望。

该工厂的最大客户是苹果，该公司正利用其强大的采购能力来助力提升美国的芯片产量。这家公司正寻求供应链多元化，争取关税豁免，并响应两任总统的号召，帮助美国减少在现代经济基础技术上对外国供应商的依赖。

全球最大芯片制造商台积电正在建设该厂址，这家公司计划斥资 1650 亿美元建造六座芯片工厂及更多设施，使其成为美国最大的建设项目之一。

在特朗普政府的压力下，苹果去年承诺未来四年在美国投资 6000 亿美元。这笔支出中很大一部分与制造业无关。它涵盖了苹果在美国的所有支出，包括数万名苹果员工和零售人员的薪酬。

但是，苹果全球采购负责人戴维 · 汤姆 (David Tom) 表示，这一投资承诺还包括苹果计划今年从台积电亚利桑那州工厂采购的超过 1 亿颗芯片。他提到该芯片制造工厂时说：“我们将尽可能多地采购这座工厂的产出。”

相对于全球芯片供应链而言，苹果为推动其芯片供应链回流美国所做的努力规模有限。而且，苹果从该工厂购买的芯片仅占其芯片总需求的一小部分。芯片是驱动苹果设备的关键部件。

尽管如此，从台积电及其他供应商的建设规模来看，苹果推动芯片供应链回流美国的努力已经开始见效。《华尔街日报》随苹果高管参观了美国西南部沙漠的相关设施，实地了解这些设施是如何借助苹果的采购实力和投资进行建设的。

采购加投资

苹果正在向供应商投入数十亿美元，这些供应商包括在肯塔基生产设备玻璃的公司、在加州回收稀土磁铁的公司，以及在得州制造硅元件的公司。苹果高管在独家采访中表示，由富士康运营的 AI 服务器设施将开始生产 Mac Mini。

这场重建美国半导体供应链的竞赛源于芯片过度集中在中国台湾地区。目前，全球绝大多数最先进的芯片都在中国台湾地区生产，这引发了美国的担忧。

从导弹、战斗机到智能手机、AI 服务器、家用电器乃至电动玩具，芯片无处不在。新冠疫情期间，美国人难以购买新车，部分原因就在于芯片供应中断。

因此，美国政府采用了“胡萝卜加大棒”的策略，在向企业施加压力的同时提供财政激励，以推动国内半导体产业建设。同时，主要芯片买家也推动国内供应，以减少对中国台湾地区的依赖，因为中国台湾地区可能面临高额关税，且易发生大地震。

环球晶圆是苹果供应链影响力的受益者之一。这家中国台湾地区公司将原始硅材料加工成空白晶圆，而台积电等公司则在这些晶圆上蚀刻数以万亿计的晶体管，最终制成芯片。去年，环球晶圆在得克萨斯州谢尔曼市开设了一座新工厂。

这座占地四分之一英里的工厂以一处颇具数字时代“巨石阵”风格的车间为起点：车间内矗立着 35 英尺高的设备，用于制造鱼雷形状、重达数百磅的硅锭。这些硅锭随后被切割成晶圆，经过抛光处理，再装入特制的运输容器中，确保其精密的特性不受破坏，随后送往芯片供应链的各个环节。

环球晶圆美国业务总裁马克 · 英格兰 (Mark England) 表示，苹果正在推动台积电及其他芯片制造商采用该公司的晶圆，以帮助其拓展销路。英格兰称，公司希望借助苹果的支持能更快地扩建这座工厂，部分原因是为了利用税收抵免政策。

苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。苹果通过在其设计中承诺采用台积电的领先制程技术，帮助确立了台积电作为全球主导性芯片制造商的地位。这给了台积电信心，敢于为每一代新芯片所需的工厂投入巨额资金。

“我们为整个行业所扮演的角色是，通过与台积电合作，我们能将某个制程节点快速推向大规模量产并实现高良率，然后当我们转向下一个节点时，其他厂商就会跟进。”苹果全球采购负责人汤姆表示。

如果最终计划全部完成，台积电位于亚利桑那州的厂区将形成一个占地超过 2000 英亩的“公司城”。目前，一座工厂已经建成并投入芯片生产，第二座将于明年投产，第三座目前还是钢结构骨架，预计到 2030 年完工。台积电还计划再建三座工厂。厂区附近还将兴建公寓楼和一家好市多超市。

尽管台积电在亚利桑那州的规模宏大，但在产能和制程技术上仍落后于其中国台湾地区的工厂。台积电目前在中国台湾地区拥有四座月产超过 10 万片晶圆的工厂，另外还有七座规模较小的工厂。该公司表示，亚利桑那州厂区要等到全部六座工厂建成后，才能达到类似的产量水平。

此外，全球最先进的芯片仍在中国台湾地区生产，目前其晶体管尺寸已小至 2 纳米。晶体管的尺寸越小，芯片能集成的计算能力就越强。在亚利桑那州，台积电目前生产的是 4 纳米和 5 纳米芯片，2030 年才能生产 2 纳米芯片。

最新款iPhone和 Mac 所用的主芯片“大脑”需要更先进的制程技术。尽管苹果设备内部包含数十颗芯片，其中许多仍采用较成熟的技术。先进的 AI 芯片同样使用成熟制程技术。英伟达的部分 Blackwell 处理器就在台积电亚利桑那州工厂生产。

在台积电厂区不远处，另一处占地超过 100 英亩的工地正在建设中。安靠技术公司正借助苹果的投资，在此规划两座芯片“封装”工厂。当首座工厂于 2027 年建成后，它将接收来自台积电的晶圆，将其切割成独立芯片并添加连接器，使芯片能够安装到设备中。安靠技术表示，将为此厂区投入 70 亿美元，但拒绝透露苹果的具体投资规模。

供应链的终点是庞大的组装工厂，苹果及其代工合作伙伴每年在此生产数亿台设备。苹果与富士康合作，在休斯顿建成了一条规模适中的 AI 服务器生产线。该服务器将为苹果设备新增的更多 AI 功能提供算力支持。这条生产线每小时可生产约 10 台服务器

苹果也曾尝试在得州奥斯汀生产其高端台式电脑 Mac Pro。该生产线自 2013 年投产以来规模已缩减。据知情人士透露，由于市场需求低迷以及美国工人方面遇到的挑战，这一项目处境艰难。

组装 Mac Mini

眼下，苹果正在扩大休斯顿的生产规模，计划在那里组装另一款台式电脑：Mac Mini。今年晚些时候，它将与富士康合作，把厂区内一个巨大的仓库改造成面积超过 20 万平方英尺的生产空间。

苹果首席运营官萨比赫 · 汗 (Sabih Khan) 表示，与奥斯汀的 Mac Pro 项目相比，公司对于在休斯顿生产 Mac Mini 的计划更有信心，部分原因是它的市场需求更高且更稳定。

根据研究公司 Consumer Intelligence Research Partners 的估算，苹果 iPhone 的销量是 Mac Mini 的数百倍，但苹果目前仍未有将 iPhone 组装业务迁回美国的计划。萨比赫 · 汗表示，苹果正专注于从相对简单的回流目标入手。

“我们高度专注于那些我们认为对未来创新至关重要、并能持续让产品脱颖而出的领域，”他表示，“这些领域包括关键零部件、子组件以及先进的硅芯片。”

来源：凤凰网科技