得益于行业需求回暖，半导体测试分选机制造商金海通（603061.SH）2025年净利润翻倍。

3月10日晚间，金海通公告，公司2025年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%。归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%。公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税），以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。

金海通表示，公司所在的半导体封装和测试设备领域2025年需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。

3月11日，金海通股价跌停，报244.26元/股，市值146.6亿元。不过，公司股价2026年年内已上涨超70%，近一年股价翻倍。

关于公司股价跳水及业绩相关事宜，时代周报记者3月11日向金海通发送采访函，截至发稿未收到回复。

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测试设备需求回暖，净利润翻倍式增长

金海通成立于2012年12月，公司主要产品为集成电路测试分选机，客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业等，所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、人工智能等领域中应用的芯片。

2025年，由于金海通所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司净利润呈现“翻倍式”增长，同比增长124.93%至1.77亿元；经营现金流净额同比增长116.68%至1.28亿元。分季度来看，2025年第四季度单季营收及归母净利润均为年内最高，分别为2.17亿元、5154.40万元。

据全球半导体测试设备龙头爱德万最新财报预测，受益于AI/HPC芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能DRAM需求驱动，预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68亿-69亿美元增长至2026年的85亿-95亿美元，存储测试机市场规模从2025年的20亿-21亿美元增长至2026年的22亿-27亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。

深度科技研究院院长张孝荣3月10日向时代周报记者分析，当行业回暖时，三温测试这类高端刚需，让金海通的高端产品承接了超额增量。

2025年，金海通主要产品测试分选机的产量同比大增119.81%至677套；销售量同比增长61.86%至539套；库存量同比增长81.66%至307套。截至2025年末，公司的存货金额也较2024年的2.93亿元上涨至4.13亿元。

金海通毛利率也出现较大幅度增长，2025年，公司毛利率同比上涨4.94个百分点至52.10%。

时代周报记者注意到，金海通2025年的境外营收同比增长125.62%至8593.14万元，不过毛利率同比减少5.34个百分点。

金海通在年报称，2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

拟不超4亿投建新基地扩产，超三成股票解禁上市

受益于行业的持续增长，金海通也在近期开始了扩产动作。

据金海通2月11日公告，由于公司现有产能已难以满足客户未来中长期的需求，需要通过新增产能以更好地满足市场及客户需求。公司拟投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目（下称“澜博半导体”）。

对于澜博半导体，金海通本次拟投资不超4亿元，购买土地约30亩，建设不超5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时进一步增强公司在长三角区域的综合服务能力。

澜博半导体建设期为三年，项目建设期第一年（2026年）预计支付本项目60%的投资款（2.4亿元）。

值得注意的是，金海通近期有大量的IPO限售股解禁上市。

金海通于2月24日公告，公司实控人崔学峰、龙波；持股5%以上股东南通华泓投资有限公司；公司员工持股平台天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）合计持有的1817.37万股IPO限售股将于3月3日起解禁上市，占公司总股本的30.29%。

此外，金海通于1月21日公告，原持股5.62%的股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）在2025年10月22日至2026年1月21日期间集中竞价减持59.89万股公司股份，合计套现1.05亿元。