随着英伟达Rubin Ultra、Kyber等下一代AI机柜架构逐步浮出水面，PCB这一过去偏“幕后”的基础环节，正在成为AI算力产业链中最受关注的核心组件之一。尤其是在高层数、高频高速、高密度互连需求快速提升背景下，PCB价值量、工艺难度以及产业链景气度同步抬升，行业进入新一轮技术升级周期，请看机构最新研判。

随着英伟达Rubin Ultra、Kyber等下一代AI机柜架构逐步浮出水面，PCB这一过去偏“幕后”的基础环节，正在成为AI算力产业链中最受关注的核心组件之一。尤其是在高层数、高频高速、高密度互连需求快速提升背景下，PCB价值量、工艺难度以及产业链景气度同步抬升，行业进入新一轮技术升级周期，请看机构最新研判。

近期，多家机构密集上调PCB产业链景气度预期。华尔街对英伟达VR200 NVL72机柜BOM拆解显示，其单机柜PCB价值量较上一代GB300提升233%，从3.5万美元跃升至11.7万美元。与此同时，覆铜板、电子布、高端铜箔等上游材料价格持续上涨，国内PCB厂商扩产节奏明显加快，AI服务器正推动PCB行业从传统电子制造环节向“半导体级工艺”演进。

机构分析认为，本轮PCB产业链景气上行，并非单一需求驱动，而是由AI服务器升级、材料体系迭代以及工艺技术跃迁等多重因素共同推动。

首先，AI服务器架构升级，显著推高PCB单机价值量。机构测算显示，VR200 NVL72机柜整体BOM较GB300提升约95%，其中PCB成为除内存外价值量提升最明显的环节。其背后核心原因，在于PCB层数、面积以及材料等级全面升级。VR200不仅新增Midplane PCB、ConnectX模块等多类板卡，同时覆铜板从M7/M8升级至M9等级，并搭配HVLP铜箔、石英布等高端材料，高层数PCB需求显著增加。部分Rubin Ultra平台的正交背板层数甚至达到78层，PCB正从传统连接载体，升级为AI机柜核心互联组件。

其次，AI算力升级正在推动PCB工艺向“半导体级”演进。随着GPU间高速互联、HBM封装以及高压供电需求提升，PCB已不仅承担连接功能，而是逐步兼具信号传输、电源管理以及部分封装功能。mSAP工艺、CoWoP技术以及高频高速材料渗透率持续提升，使PCB行业技术壁垒明显抬高。其中，mSAP工艺已将线宽/线距缩小至15-25μm，精度开始接近IC封装基板，而CoWoP技术则推动PCB直接承担部分先进封装功能，行业逐渐向高端化、资本密集化方向演进。

再次，上游材料涨价与供给偏紧，进一步强化产业链景气度。近期，覆铜板龙头建滔集团宣布对FR-4覆铜板及PP半固化片提价10%，电子布、HVLP铜箔等关键材料价格同步上涨。机构认为，在AI服务器向高层数、高频高速方向升级背景下，电子布、高端铜箔等材料需求快速增长，而供给端扩产节奏相对有限，行业供需缺口有望持续扩大。尤其是电子布领域，目前7628型号电子布价格自2025年四季度以来累计涨幅已接近50%。

综合来看，机构建议重点关注三条主线：

一是直接受益于AI服务器需求爆发的PCB龙头厂商，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子等，这类公司具备高层数、高频高速PCB量产能力；

二是受益于材料升级趋势的覆铜板、电子布及铜箔厂商，包括生益科技、南亚新材、宏和科技、中国巨石等；

三是具备技术壁垒的PCB设备与耗材企业，包括鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装、中钨高新等，有望受益于AI PCB工艺升级与行业扩产周期。

风险提示：AI服务器需求不及预期，PCB新工艺商业化推进低于预期，上游材料价格波动加剧，行业扩产过快导致竞争加剧。以上观点均来自华西证券、国金证券、东吴证券、华创证券、爱建证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。