美光科技和三星电子都是全球龙头存储大厂，但是业绩发布后市场给出的反应截然不同。

美光6月底的财报，净利、营收、现金流、指引、DRAM收入、NAND收入，当时所有关键指标都大超市场预期。毛利率更是高达84.9%，直接登顶美股科技NO.1，同时也是全球半导体周期史上的最高一档，直接验证了存储产业的高Beta。

三星的财报也很赚钱，第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%，折算后相当于二季度平均每天净盈利高达人民币43.6亿元，成为全球最赚钱的公司。

一天43.6亿元是什么概念？这比A股绝大部分上市公司的一年净利润还高！

但问题是太赚了。

三星预计2026年全年营业利润约300万亿韩元（约合2000亿美元），将超过过去40年公司半导体业务的累计利润总和。而且第三季度还准备将DRAM价格上涨高达20%，在一季度已经涨了90%、二季度预计涨50-60%的基础上继续提价。

一句话：有价卖，但是下游可能没钱买了，市场对如此程度垄断的持续性感到担忧。再加上Meta出售多余算力引发全球头部机构对AIcapex和云厂商指引的质疑， 存储的周期盈利和供需比极有可能已经接近“峰值”。

这个“峰值”不是指存储价格见顶，也不是说盈利可能见顶，而是两者的增长斜率可能已经到了“最陡峭”的极端。

因此，市场的惊喜度开始下降，从而 转向产业订单、利润传导更滞后的半导体设备、材料。这也是今天先进封装等半导体设备、硅片等半导体材料逆市上涨的底层逻辑。

对于芯片厂商来说，建晶圆厂的资本开支70%-80%都用于晶圆厂设备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、量测检测等。厂建好后的日常运营成本包括硅片、光刻胶、电子特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等材料消耗品，需要持续采购。

因此，在本轮周期中，全球晶圆厂围绕先进制程、先进封装、HBM、DRAM、3DNAND等方向加快产能扩充和技术升级，不断拉动 刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗等关键设备需求。

根据SEMI2026Q2预测，2026年全球300mm晶圆厂存 储领域设备投资预计首次突破500亿美元，同比增长29%至520亿美元，2027年将进一步增长11%至570亿美元。

分地区看，SEMI预计中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元， 位列全球第一，占全球比重达到25%。按品类来看，逻辑/微处理器支出金额将达到1750亿美元，存储板块将以1360亿美元总支出位列第二。

半导体材料方面，今日大涨的硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。其下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。其中，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍。

因此，在需求持续扩容下行业量价齐升，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，涨价幅度较大。

其他还有受限于中东进口的全球稀缺战略资源氦气、我国对日钨粉0出口抢占日韩市场的六氟化钨等等，都是本来周期内弹性较大的材料细分。

目前国内晶圆厂扩产已经和设备、材料的国产替代形成高度共振，7月就看一波又一波的业绩催化和C鑫上市了。存储的风光没有消失，只是转移到确定性更强的上游了。

来源：三好金融民工